HBM4E 관련주 다시 찾았다｜삼성·하이닉스·마이크론 누가 이겨도 필요한 기업은?

최근 뉴스와 유튜브에서 HBM4E 이야기가 다시 많이 보이기 시작했다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 고점에서 크게 조정을 받은 시점이라 더 눈에 들어왔다.

처음에는 단순히 주가가 많이 빠졌으니 반도체를 다시 볼 때가 된 것인지 궁금했다. 그런데 HBM4E를 공부하다 보니 관심이 조금 다른 곳으로 옮겨갔다.

이번에 궁금했던 것은 이것이다.

삼성전자가 HBM을 많이 만들든, SK하이닉스가 많이 만들든, 마이크론이 점유율을 높이든 HBM 생산량이 증가하면 반드시 돈을 버는 기업은 어디일까.

HBM4E의 승자를 맞히는 것보다 세 회사가 경쟁할수록 더 많은 장비와 소재를 팔 수 있는 기업을 찾는 것이 오히려 마음이 편한 투자 방법일 수도 있다는 생각이 들었다.

HBM4E부터 다시 공부해봤다

HBM은 High Bandwidth Memory, 우리말로 고대역폭 메모리다. AI GPU와 가속기가 계산을 아무리 빨리 하더라도 필요한 데이터를 제때 공급받지 못하면 성능을 제대로 사용할 수 없다.

기존 DRAM을 옆으로 늘어놓는 방식과 달리 HBM은 여러 장의 DRAM을 수직으로 쌓아 짧고 넓은 통로로 데이터를 주고받는다. AI 연산에 필요한 대량의 데이터를 빠르게 공급하기 위해 만들어진 메모리라고 이해했다.

HBM3E 이후 HBM4가 등장했고 그다음 성능 확장형 제품이 HBM4E다.

구분	HBM4E 특징
적층	12단 제품부터 본격 경쟁
속도	핀당 최대 16Gbps 수준
중요 요소	대역폭·전력효율·발열·수율
주요 사용처	AI GPU·AI ASIC·데이터센터

삼성전자는 5월 HBM4E 12단 샘플 출하를 발표했고, SK하이닉스도 6월 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 두 회사 모두 최대 16Gbps 수준의 속도를 제시하고 있다.

그래서 지금은 아직 최종 승자가 확정됐다고 보기보다 고객 인증과 양산 물량을 놓고 경쟁하는 단계로 보는 편이 맞겠다.

AI 연산량이 커질수록 GPU뿐 아니라 HBM과 데이터센터 인프라도 함께 커진다.

HBM 용량 축소 뉴스, 수요가 줄었다는 뜻일까

최근 조금 헷갈리는 뉴스도 나왔다. 엔비디아가 차세대 Rubin Ultra에 들어갈 HBM 구성을 낮추는 방안을 검토한다는 내용이다.

처음 제목만 보면 AI 반도체의 HBM 수요가 줄어드는 것처럼 보인다. 하지만 내용을 들여다보면 이유가 조금 다르다.

중요한 차이

HBM이 필요 없어져서 용량을 줄이는 것과 HBM 공급과 인증 일정 때문에 제품 구성을 낮추는 것은 전혀 다른 문제다.

TrendForce는 8월 4일 DRAM 공급이 2027년까지 빠듯할 가능성이 있고, HBM4E 인증 일정과 12단 제품의 수율 상승에도 불확실성이 남아 있다고 분석했다.

그 때문에 엔비디아가 기존 12단 HBM4E뿐 아니라 8단 HBM4E와 HBM4를 포함한 여러 조합을 검토하고 있다는 것이다.

더 눈에 들어온 것은 수요 전망이었다. TrendForce는 2027년 HBM 비트 출하량이 전년보다 50~60% 증가해도 수요 증가를 따라가기 어려울 가능성을 제시했다.

이 숫자를 보고 나니 지금 나오는 용량 조정 뉴스를 곧바로 HBM 성장 종료로 볼 필요는 없었다.

AI 성장의 뒤에는 데이터센터와 메모리 투자가 있다.

AI가 성장하려면 결국 데이터센터가 커져야 한다

AI를 생각하면 가장 먼저 엔비디아 GPU가 떠오른다. 하지만 GPU 하나만 놓고 보면 AI 서비스를 만들 수 없다.

GPU와 AI ASIC, CPU, HBM, 네트워크, 스토리지, 전력과 냉각시설이 모두 들어가는 장소가 데이터센터다. 결국 AI가 실제 산업이 되려면 데이터센터 투자가 먼저 계속되어야 한다.

TrendForce는 올해 세계 주요 클라우드 사업자의 AI 인프라 투자가 크게 늘면서 2026년 AI 서버 출하 증가율 전망도 약 31%까지 높였다.

내가 보는 구조

AI 서비스 증가 → 데이터센터 투자 → GPU·ASIC 증가 → HBM 탑재량 증가 → HBM 생산설비와 검사 공정 증가

주가가 먼저 크게 조정받았다고 해서 데이터센터 건설과 HBM 생산까지 동시에 멈춘 것은 아니다. 그래서 주가 조정과 산업의 성장 방향을 따로 볼 필요가 있다고 생각했다.

누가 HBM 1등인지 맞히는 대신 교집합을 찾았다

처음에는 SK하이닉스와 삼성전자 가운데 HBM4E에서 누가 더 잘할지를 생각했다.

그런데 여기에 마이크론까지 넣고 생각하니 질문을 바꾸는 편이 나았다.

삼성·SK하이닉스·마이크론 가운데 누가 이겨도 반드시 필요한 공정은 무엇일까?

HBM은 여러 장의 비싼 DRAM을 쌓는다. 만약 불량 다이를 제대로 걸러내지 못한 채 여러 장을 적층하고 마지막 단계에서 불량이 발견되면 정상 다이와 패키징 비용까지 함께 손실이 발생한다.

그래서 HBM이 고단화될수록 검사와 수율관리의 경제적 가치가 커진다.

본딩 방식은 앞으로 TC Bonding에서 Hybrid Bonding으로 일부 바뀔 수 있다. 하지만 검사라는 과정 자체가 사라지지는 않는다.

여기서 테크윙과 ISC가 눈에 들어왔다. 그리고 향후 Hybrid Bonding 확대까지 생각해보면서 CMP 장비와 소재를 함께 하는 케이씨텍도 살펴봤다.

첫 번째 주도주 후보, 테크윙

이번에 가장 관심이 커진 회사는 테크윙이다.

테크윙은 기존 메모리 테스트 핸들러 사업을 하고 있고 HBM용 Die Level Test 장비인 Cube Prober도 보유하고 있다. 회사 제품 자료를 보면 HBM 다이 검사와 최대 256개 병렬 테스트가 가능한 장비를 확인할 수 있다.

그리고 마이크론과의 거래도 실제 수주로 확인된다. 7월에는 Micron Memory Malaysia와 약 107억원 규모 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다. 2025년 매출액의 약 6.7% 규모다.

여기서 한 가지는 구분했다. 현재 확인된 마이크론 계약을 곧바로 '마이크론 HBM4E Cube Prober 수주'라고 부를 근거는 부족하다.

하지만 기존 검사장비에서 이미 마이크론과 거래관계가 있고, HBM 전용 검사장비라는 새로운 성장축까지 가지고 있다는 점은 관심이 갔다.

테크윙에서 확인할 것

• HBM Cube Prober의 실제 매출 증가
• SK하이닉스 추가 수주
• 삼성전자 공급 확대
• 마이크론 HBM 검사장비 진입 여부
• 신규 HBM 장비가 영업이익률을 얼마나 끌어올리는지

고점 대비 약 41% 조정 후 최근 저점에서는 가장 강하게 반등했다.

세 회사의 차트를 비교해보면 테크윙은 최근 저점에서 가장 강하게 반등했다. 아직 장기 추세가 완전히 돌아섰다고 볼 수는 없지만 시장이 HBM 검사장비 성장 가능성을 먼저 다시 보기 시작한 종목으로 생각하고 있다.

두 번째, 반복매출이 눈에 들어오는 ISC

ISC는 테크윙과 조금 다르다. 핵심 제품 가운데 하나가 반도체 테스트 장비와 칩을 연결하는 테스트 소켓이다.

장비는 한 번 설치하면 오랫동안 사용하지만 테스트 소켓은 반복적으로 교체해야 한다. 그래서 AI 반도체와 HBM 생산량이 증가하면 장비 CAPEX와는 다른 반복수요가 생길 가능성이 있다.

실적 전망도 성장 쪽이다. 최근 증권사 전망에서는 ISC의 2026년 매출을 3,000억원대, 영업이익을 약 1,000억원 안팎으로 보고 있다. AI GPU와 서버 CPU용 고부가 테스트 소켓 비중 증가가 중요한 이유로 제시되고 있다.

다만 ISC에서 고민되는 부분도 있다. 좋은 성장성을 시장도 이미 알고 있다는 점이다.

그래서 고점에서 주가가 절반 가까이 내려왔다고 해서 곧바로 저평가됐다고 보지는 않았다. 이익 증가 속도가 높은 밸류에이션을 계속 정당화할 수 있는지를 확인해야 한다.

주가는 크게 조정됐지만 성장 기대가 이미 반영된 밸류에이션은 따로 확인해야 한다.

세 번째, 저평가 여부를 더 확인하고 싶은 케이씨텍

케이씨텍은 이번에 처음부터 HBM 대장주로 본 종목은 아니다. 오히려 공부하면서 뒤늦게 관심이 생겼다.

회사는 반도체 CMP 장비와 CMP Slurry를 함께 만든다. CMP는 웨이퍼 표면을 정밀하게 평탄화하는 공정이다.

현재 회사가 공식적으로 판매하고 있는 제품에도 CMP 장비와 Ceria Slurry 등 반도체용 CMP 소재가 포함돼 있다.

특히 향후 HBM이 더 높은 적층으로 가면서 Hybrid Bonding 사용이 확대된다면 접합 표면의 평탄도와 오염 관리가 더 중요해질 가능성이 있다.

여기에 Slurry는 장비와 달리 생산 과정에서 계속 소비되는 소재라는 점도 흥미롭다.

2026년 케이씨텍 실적도 반도체 투자 확대 영향으로 성장이 예상되고 있다. 기존 증권사 전망에서는 매출 4,000억원대와 영업이익 600억원 후반 수준을 전망하며 HBM4와 첨단 DRAM 증설을 성장 요인 가운데 하나로 보고 있다.

하지만 여기서는 한 발 물러서서 본다.

현재 공개 자료만으로 케이씨텍을 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 HBM 공정에 모두 들어가는 확정적인 공통 공급업체라고 말할 수는 없다. 따라서 지금은 HBM 고단화와 Hybrid Bonding 확대에 따른 재평가 후보로 보고 있다.

가장 많이 빠진 주식이 반드시 가장 저평가된 기업은 아니다.

세 종목 차트를 같이 놓으니 성격이 달랐다

종목	최근 고점	첨부 차트 현재가	고점 대비	내가 보는 성격
테크윙	74,000원	43,600원	-41.1%	주도주 후보
ISC	266,000원	132,200원	-50.3%	반복수익 성장주
케이씨텍	124,800원	60,500원	-51.5%	재평가 후보

주가만 보면 ISC와 케이씨텍은 고점에서 절반 수준으로 내려왔고 테크윙도 40% 넘게 조정을 받았다.

하지만 여기서 한 가지는 분명히 구분했다.

50% 떨어진 주식과 50% 저평가된 기업은 같은 의미가 아니다.

앞으로 볼 것은 고점이 아니다.

HBM 생산량이 증가할 때 매출이 얼마나 늘어나는지,
영업이익이 얼마나 빠르게 증가하는지,
그리고 현재 주가가 그 성장을 얼마나 반영하고 있는지를 봐야 한다.

지금까지는 테크윙을 가장 먼저 보고 있다

현재까지 공부한 내용만 놓고 한 회사를 먼저 고르라면 테크윙이다.

단순히 주가가 많이 떨어졌기 때문은 아니다.

기존 메모리 검사장비라는 사업 기반이 있고, 글로벌 메모리 기업과 거래하면서 HBM 전용 검사장비라는 새로운 성장축이 추가되는 과정이기 때문이다.

HBM4E뿐 아니라 이후 HBM이 더 고단화된다면 좋은 다이를 먼저 골라내고 수율을 관리하는 작업은 오히려 중요해질 가능성이 있다.

다만 지금 테크윙을 '확실한 저평가주'라고 평가하지는 않으려고 한다.

주도주 후보라고 판단하는 것과 현재 주가가 싸다고 판단하는 것은 다른 문제이기 때문이다. 결국 Cube Prober 수주가 실제 매출과 영업이익으로 얼마나 연결되는지를 계속 확인해야 한다.

ISC는 더 안정적인 반복매출 구조가 장점이고, 케이씨텍은 현재 주가와 향후 CMP·Hybrid Bonding 투자 확대를 비교하면서 저평가 여부를 더 확인해볼 후보로 남겨뒀다.

오늘의 결론

HBM4E에서 삼성전자와 SK하이닉스 중 누가 이길지를 맞히는 것보다 두 회사와 마이크론이 경쟁하면서 HBM 생산량을 늘릴 때 반드시 필요한 공정에서 돈을 버는 회사를 찾는 방법이 더 마음에 들었다. 현재는 검사장비의 테크윙, 테스트 소모품의 ISC, CMP 장비와 소재를 함께 가진 케이씨텍을 계속 확인해보려고 한다.

공박사의 마르지 않는 샘

처음에는 HBM4E 1등 기업을 찾고 있었다.

그런데 공부할수록 승자를 맞히는 것보다 승자 경쟁이 치열해질수록 돈을 버는 기업을 찾는 것이 더 중요하다는 생각이 들었다.

HBM3E가 HBM4E가 되고 언젠가 HBM5로 바뀌더라도 검사와 수율관리가 사라지기는 어렵다.

앞으로 반도체 장비주를 볼 때는 '지금 많이 팔리는 장비인가'에서 한 걸음 더 들어가 '기술 세대가 바뀌어도 이 공정이 계속 필요한가'를 먼저 확인해보려고 한다.

투자 유의사항

이 글은 HBM4E와 AI 반도체 산업을 공부하면서 정리한 개인적인 투자 기록이며 특정 종목의 매수·매도를 권유하는 글이 아닙니다. HBM4E는 고객 인증과 양산 일정이 진행 중이며 향후 공정 방식과 공급망도 달라질 수 있습니다. 실제 투자 전에는 기업의 최신 공시, 수주, 실적, 고객 인증과 현재 주가 수준을 반드시 직접 확인하시기 바랍니다.

※ 이 글에 사용된 일부 이미지는 내용의 이해를 돕기 위해 생성형 AI를 활용해 제작하였습니다. MTS 주가 차트 이미지는 직접 확인한 화면을 사용하였습니다.

참고한 자료

• 삼성전자 HBM4E 12단 샘플 출하 자료
• SK하이닉스 HBM4E 12단 샘플 공급 자료
• TrendForce HBM4E·Rubin Ultra 공급 전망
• 테크윙 HBM Test Solution
• 케이씨텍 CMP Slurry 제품 자료

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